.

Khốn khổ vì bụi

.

Liên tiếp nhiều tuần nay, người dân các tổ 105, 116 phường Hòa Minh, quận Liên Chiểu phải hứng chịu bụi do quá trình san lấp mặt bằng xây dựng khu dân cư sát đó. Ngày nào cũng vậy, các xe tải chở đất loại lớn đua nhau quay vòng, tăng chuyến tung bụi mù mịt khi lưu thông trên đường Trần Nguyên Đán, nhất là đoạn rẽ vào khu vực đổ đất.

Xe chở đất gây bụi.
Cách đây gần tháng, người dân phản ứng quyết liệt, đưa chướng ngại vật ra đường, đơn vị thi công có triển khai tưới nước. Khoảng 3 tuần nay, xe tưới nước biến mất dạng, ngày đêm người dân bị tra tấn bởi bụi đường. Tại khu vực đang san lấp, đất đồi đổ xuống xe, chạy nhiều tạo lớp bột mịn ngập bàn chân, khi gió to cuốn mù mịt vào các khu dân cư lân cận. 
 
Việc san lấp mặt bằng và xây dựng cơ sở hạ tầng khu dân cư nói trên do Công ty CP Đầu tư Xây dựng công trình đô thị Đà Nẵng triển khai. Nhằm đẩy nhanh tiến độ, việc san lấp mặt bằng thực hiện cả ban đêm và ngày nghỉ.  Đêm 30-7, một số người dân ở tổ 116, quá bức xúc trước tình trạng bụi tung mù mịt vào nhà, họ đã dùng chướng ngại vật chắn đường.

Quá bức xúc vì bụi đường, người dân đã đưa cây, đá ra làm chướng ngại vật nhằm hạn chế tốc độ xe.

Có người hỏi một lái xe: Tại sao không tưới nước để giảm bụi? Người tài xế khá lớn tuổi ngoái cổ ra khỏi ca-bin xẵng giọng: Không biết, đến công ty mà hỏi. Việc tưới nước là của công ty. Hỏi anh ta tại sao chạy cả ngày nghỉ và ban đêm, bà con muốn có chút thời gian yên tĩnh để nghỉ ngơi cũng khó. Anh ta cho hay: Vì đẩy nhanh tiến độ, phải tranh thủ mọi thời gian.

Tình trạng san lấp mặt bằng không triển khai tưới nước gây bụi, gây bất bình trong nhân dân. Ông Lê Đình Thiệp và nhiều bà con ở tổ 105, 116 phường Hòa Minh cho rằng: Đơn vị thi công đã quá coi thường sức khỏe người dân, nhiều tuần liền, xe chạy liên tục mà không hề tưới nước. Từ thực trạng nêu trên, chính quyền các cấp ở  quận Liên Chiểu và cơ quan chức năng kiên quyết xử lý tình trạng gây ô nhiễm môi trường nghiêm trọng nêu trên, góp phần bảo vệ sức khỏe người dân.

Bài và ảnh: Nguyễn Cầu 

;
.
.
.
.
.