Thủ tướng cắt băng khai trương Tuần lễ Hàng Việt Nam tại Singapore

.

Sự kiện nhằm quảng bá hàng trăm sản phẩm nông thủy sản, đồ gia dụng thương hiệu Việt Nam đến với người tiêu dùng Singapore và khách quốc tế.

Chiều 13-11, nhân dịp dự Hội nghị Cấp cao ASEAN 33, Thủ tướng Nguyễn Xuân Phúc và Phu nhân đã dự lễ khai trương Tuần lễ Hàng Việt Nam tại Singapore. 

Thủ tướng và các đại biểu cắt băng khai trương Tuần lễ hàng Việt Nam tại Singapore. (Ảnh: VGP)
Thủ tướng và các đại biểu cắt băng khai trương Tuần lễ hàng Việt Nam tại Singapore. (Ảnh: VGP)

Cùng dự có Phó Thủ tướng, Bộ trưởng Ngoại giao Phạm Bình Minh, lãnh đạo một số bộ, ngành, doanh nghiệp Việt Nam; ông Goh Chok Tong, Bộ trưởng cao cấp của Singapore.

Diễn ra từ 13 đến 25-11, Tuần lễ Hàng Việt Nam tại Singapore do Bộ Công thương Việt Nam, Đại sứ quán Việt Nam tại Singapore, Liên hiệp HTX Thương mại Thành phố Hồ Chí Minh (Saigon Co.op), Tập đoàn NTUC FairPrice của Singapore phối hợp tổ chức. 

Thủ tướng Nguyễn Xuân Phúc cùng Phu nhân và các vị khách tham quan các gian hàng (Ảnh: VGP)
Thủ tướng Nguyễn Xuân Phúc cùng Phu nhân và các vị khách tham quan các gian hàng (Ảnh: VGP)

Sự kiện được tổ chức nhằm quảng bá hàng trăm sản phẩm nông thủy sản, đồ gia dụng thương hiệu Việt Nam đến với người tiêu dùng Singapore và khách quốc tế, diễn ra vào thời gian Hội nghị Cấp cao ASEAN 33 được tổ chức tại Singapore. Việt Nam là nước duy nhất tổ chức sự kiện này trong suốt thời gian diễn ra Hội nghị.

Phát biểu tại buổi lễ, Bộ trưởng Bộ Công thương Trần Tuấn Anh cho biết, việc khai trương Tuần lễ hàng Việt Nam với sự tham gia của NTUC FairPrice không chỉ là minh chứng cho sự hợp tác có hiệu quả giữa doanh nghiệp hai bên mà còn là cơ hội tốt để mở rộng hơn nữa các mô hình hợp tác giữa cộng đồng doanh nghiệp hai nước.

Hiện nay, trong hệ thống của NTUC FairPrice đã có khoảng 650 mặt hàng của Việt Nam được đưa vào kinh doanh, trong đó có các mặt hàng nông sản, thực phẩm; nhiều mặt hàng công nghiệp, đồ gia dụng và hàng tiêu dùng như đồ nhựa, giấy ăn, hóa phẩm...

Theo VOV

;
.
.
.
.
.
.