Tạo điều kiện cho học sinh, sinh viên vay vốn: Dự kiến giải ngân 11 tỷ đồng

.

Năm học 2021-2022, dự báo nhu cầu vay vốn của học sinh, sinh viên (HSSV) trên địa bàn thành phố nói chung, tại quận Liên Chiểu nói riêng tăng do ảnh hưởng của Covid-19. Bên cạnh đó, cách thức vay cũng linh hoạt điều chỉnh theo tình hình mới khi các em học trực tuyến tại nhà, chưa thể đến trường thực hiện thủ tục vay như những năm trước.

Gia đình học sinh, sinh viên cần vay vốn nhận giải ngân tại phường Hòa Hiệp Bắc, quận Liên Chiểu. 				       (Ảnh do Phòng giao dịch Ngân hàng Chính sách xã hội quận Liên Chiểu cung cấp)
Gia đình học sinh, sinh viên cần vay vốn nhận giải ngân tại phường Hòa Hiệp Bắc, quận Liên Chiểu. (Ảnh do Phòng giao dịch Ngân hàng Chính sách xã hội quận Liên Chiểu cung cấp)

Trao đổi với Báo Đà Nẵng về vấn đề này, ông Trần Oanh Vũ, Giám đốc Phòng giao dịch Ngân hàng Chính sách xã hội quận Liên Chiểu cho biết, đơn vị đã xây dựng kế hoạch nguồn vốn đáp ứng đầy đủ, kịp thời nhu cầu vay vốn chương trình HSSV. Bên cạnh đó, việc giải ngân cũng triển khai trước, giấy tờ gốc được bổ sung sau khi điều kiện thực tế cho phép.

* Nhu cầu vay vốn của HSSV trên địa bàn quận hiện nay như thế nào khi năm học mới diễn ra trong bối cảnh dịch bệnh còn diễn biến khó lường, thưa ông?

- Năm học 2021-2022, tại quận Liên Chiểu còn 350 HSSV vay lần tiếp theo và khoảng 120 HSSV đủ điều kiện, có nhu cầu vay vốn lần đầu. Dự kiến tổng nhu cầu vốn giải ngân trong năm 2021 là 11 tỷ đồng. Ngân hàng Chính sách xã hội quận Liên Chiểu đã xây dựng kế hoạch nguồn vốn để đáp ứng đầy đủ, kịp thời nhu cầu vay vốn chương trình HSSV.

Hiện tại, sau khi tình hình dịch bệnh được kiểm soát, các hoạt động dần trở lại, Ngân hàng Chính sách xã hội quận Liên Chiểu đã phối hợp với các hội, đoàn thể nhận ủy thác, Tổ Tiết kiệm và vay vốn tiến hành rà soát nhu cầu, hỗ trợ các hộ HSSV đủ điều kiện hoàn tất thủ tục vay vốn để được giải ngân ngay từ phiên giao dịch đầu tháng 10 nhằm tạo điều kiện để các em nộp học phí và trang trải chi phí học tập.

Dự báo nhu cầu năm 2021 đối với chương trình vay vốn HSSV tăng do ảnh hưởng của dịch bệnh. Nhiều gia đình khó khăn đột xuất về tài chính do Covid-19 sẽ thuộc đối tượng vay vốn chương trình HSSV. Đến ngày 30-9-2021, tổng dư nợ chương trình HSSV tại quận Liên Chiểu là 26,6 tỷ đồng với 986 HSSV còn dư nợ. Mức cho vay hiện vẫn thực hiện theo Quyết định số 1656/QĐ-TTg ngày 19-11-2019 của Thủ tướng Chính phủ về việc điều chỉnh mức cho vay đối với HSSV. Cụ thể, mức cho vay tối đa là 2,5 triệu đồng/tháng/HSSV.

* Cách thức vay linh hoạt ra sao trong điều kiện HSSV học trực tuyến tại nhà, việc thực hiện các thủ tục hành chính cũng chưa hoàn toàn trở lại bình thường?

- Do ảnh hưởng bởi Covid-19, nhiều HSSV đang tham gia học trực tuyến không thể đến trường làm giấy xác nhận theo thủ tục vay. Để triển khai cho vay vốn trong trường hợp nhà trường không thể cung cấp kịp thời bản chính giấy xác nhận cho HSSV trong thời gian giãn cách xã hội hoặc học trực tuyến do ảnh hưởng của đại dịch, HSSV liên hệ với nhà trường để được gửi trước bản chụp giấy xác nhận có dấu đỏ của nhà trường (mẫu theo quy định của Bộ Giáo dục và Đào tạo) gửi qua thư điện tử của HSSV và địa chỉ của Ngân hàng Chính sách xã hội quận tại: vanthuvbsplienchieu@gmail.com
hoặc lienchieu.dng@vbsp.vn.

Ngân hàng Chính sách xã hội quận Liên Chiểu tạm thời chấp nhận giấy xác nhận theo hình thức này để hoàn thiện thủ tục giải ngân trước. Khi nhận được bản chính giấy xác nhận của nhà trường, HSSV hoặc gia đình HSSV phải gửi ngay lại cho Ngân hàng Chính sách xã hội quận để bổ sung lưu hồ sơ theo quy định.

Nhằm tạo điều kiện tối đa và chia sẻ với HSSV, Ngân hàng Chính sách xã hội quận Liên Chiểu phối hợp với hội, đoàn thể nhận ủy thác, Tổ Tiết kiệm và vay vốn tại khu dân cư tập hợp nhu cầu, hướng dẫn hoàn thiện hồ sơ và tiến hành giải ngân sớm nhất có thể tại điểm giao dịch từng phường. Điều này giúp các HSSV phần nào yên tâm bước vào năm học mới, nhất là với các tân sinh viên thuộc hộ khó khăn còn nhiều bỡ ngỡ, lo toan khi bước chân vào giảng đường.

* Xin cảm ơn ông!

THU HOA thực hiện

;
;
.
.
.
.
.