Truyền thông Triều Tiên nói Việt Nam nhiệt tình chào đón Chủ tịch Kim

.

KCNA nêu thông tin chi tiết về chuyến công du của ông Kim Jong-un và cho biết Chủ tịch Triều Tiên muốn thúc đẩy quan hệ với Việt Nam.

Chủ tịch Triều Tiên Kim Jong-un vẫy tay trước báo giới khi xuống ga Đồng Đăng, Lạng Sơn hôm 26/2. Ảnh: Giang Huy.
Chủ tịch Triều Tiên Kim Jong-un vẫy tay trước báo giới khi xuống ga Đồng Đăng, Lạng Sơn ngày 26-2. Ảnh: Giang Huy.

Hãng thông tấn trung ương Triều Tiên KCNA hôm nay đưa tin về chuyến thăm Việt Nam của Chủ tịch Kim Jong-un, công bố chi tiết đoàn đón tiếp của nước chủ nhà, cũng như mô tả sự "nhiệt tình" chào đón ông của người dân trên đường phố.

"Chủ tịch đã nhận được báo cáo về các hoạt động của phái đoàn đàm phán cho hội nghị thượng đỉnh Mỹ - Triều lần hai sau khi tới Hà Nội, Việt Nam ngày 26-2", KCNA cho biết. Hãng thông tấn cũng đưa tin ông Kim đến thăm Đại sứ quán Triều Tiên tại Hà Nội và kêu gọi nỗ lực "nhằm củng cố các quan hệ hợp tác và thân thiện sâu sắc giữa hai đảng và hai quốc gia".

Chủ tịch Kim Jong-un sáng qua tới ga Đồng Đăng, tỉnh Lạng Sơn, sau hơn 60 giờ đi tàu hỏa từ ga Bình Nhưỡng qua lãnh thổ Trung Quốc, sau đó di chuyển bằng ôtô về Hà Nội. Tổng thống Mỹ Donald Trump cũng đã xuống sân bay Nội Bài vào tối cùng ngày.

Truyền thông Triều Tiên đã đưa tin sát sao về chuyến thăm Việt Nam của Chủ tịch Kim kể từ khi ông khởi hành ngày 23-2. Điều này dường như khác với xu hướng trước đây, bởi họ thường hạn chế đưa tin về các chuyến công du nước ngoài của ông Kim, hoặc chỉ công bố những bài viết chi tiết sau khi ông về nước.

Hội nghị thượng đỉnh lần hai giữa Chủ tịch Kim và Tổng thống Trump tại Hà Nội diễn ra 8 tháng sau cuộc gặp đầu tiên hồi tháng 6-2018 tại Singapore, nơi họ đạt được thỏa thuận chung về việc phi hạt nhân hóa hoàn toàn bán đảo Triều Tiên. Hội nghị lần này dự kiến tập trung thảo luận các bước phi hạt nhân hóa cụ thể của Bình Nhưỡng và các biện pháp tương ứng từ phía Washington mà họ yêu cầu, như nới lỏng lệnh trừng phạt và cải thiện quan hệ song phương.

Theo VnExpress

;
;
.
.
.
.
.