Samsung thay đổi chiến lược linh kiện trên Galaxy S27 do áp lực chi phí AI
Để đối phó với tình trạng giá linh kiện bộ nhớ tăng vọt do làn sóng AI, Samsung dự kiến sử dụng chip điều khiển màn hình từ bên thứ ba cho dòng Galaxy S27 thay vì chỉ dùng linh kiện nội bộ.
Samsung đang đứng trước những thay đổi quan trọng trong chuỗi cung ứng cho dòng flagship tiếp theo. Theo các báo cáo mới nhất, tập đoàn công nghệ Hàn Quốc đang cân nhắc việc chấm dứt sự phụ thuộc hoàn toàn vào các linh kiện nội bộ cho dòng Galaxy S27 dự kiến ra mắt vào đầu năm 2027. Nguyên nhân chính dẫn đến quyết định này xuất phát từ áp lực chi phí sản xuất tăng cao, đặc biệt là sự bùng nổ của thị trường linh kiện phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI).
Chiến lược tối ưu chi phí trước làn sóng AI
Trong nhiều năm qua, bộ phận Samsung MX (Mobile eXperience) thường ưu tiên sử dụng chip điều khiển màn hình (DDI) do System LSI – một công ty con thuộc hệ sinh thái Samsung – phát triển cho các dòng máy cao cấp như Galaxy S và Galaxy Z. Tuy nhiên, bối cảnh thị trường hiện nay đã thay đổi đáng kể khi giá bộ nhớ toàn cầu như DRAM, HBM và NAND tăng mạnh do nhu cầu khổng lồ từ mảng AI.
Việc chi phí linh kiện cốt lõi leo thang đã trực tiếp gây áp lực lên biên lợi nhuận của hãng. Để duy trì tính cạnh tranh về giá mà không làm giảm trải nghiệm người dùng, Samsung buộc phải tìm kiếm các giải pháp thay thế từ những đối tác bên ngoài nhằm tối ưu hóa chuỗi cung ứng.
Phân cấp linh kiện trên các phiên bản Galaxy S27
Dựa trên các báo cáo từ ZDNet Korea, Samsung sẽ không áp dụng thay đổi này một cách đồng loạt trên toàn bộ dải sản phẩm. Thay vào đó, hãng sẽ có sự phân cấp rõ rệt giữa các phiên bản để đảm bảo hiệu năng cho những model cao cấp nhất:
- Galaxy S27 và Galaxy S27+: Dự kiến chuyển sang sử dụng chip DDI từ các đối tác bên thứ ba.
- Galaxy S27 Pro và Galaxy S27 Ultra: Nhiều khả năng vẫn giữ nguyên chip DDI do Samsung tự phát triển để đảm bảo chất lượng hiển thị và độ ổn định tối ưu ở phân khúc cao cấp nhất.
Các đối tác tiềm năng trong chuỗi cung ứng mới
Hiện tại, Samsung MX đang tiến hành đánh giá năng lực của nhiều nhà cung cấp chip DDI danh tiếng. Danh sách các ứng viên bao gồm những cái tên nổi bật đến từ Hàn Quốc như Anapass, DB Global Chip, Wonik D2I và một đại diện từ Đài Loan là Novatek.
| Nhà cung cấp | Quốc gia | Trạng thái |
|---|---|---|
| System LSI (Samsung) | Hàn Quốc | Linh kiện nội bộ hiện tại |
| Anapass | Hàn Quốc | Đối tác tiềm năng |
| DB Global Chip | Hàn Quốc | Đối tác tiềm năng |
| Wonik D2I | Hàn Quốc | Đối tác tiềm năng |
| Novatek | Đài Loan | Đối tác tiềm năng |
Mặc dù danh sách đối tác đã lộ diện, Samsung vẫn chưa đưa ra quyết định cuối cùng. Hãng sẽ tiếp tục thực hiện các bài kiểm tra nghiêm ngặt về chất lượng, độ ổn định và hiệu suất so sánh giữa giải pháp nội bộ và các đối tác bên ngoài trước khi chính thức chốt phương án sản xuất hàng loạt.
Đây không phải là lần đầu tiên Samsung tìm cách đa dạng hóa nguồn cung linh kiện chiến lược. Trước đó, hãng từng cân nhắc sử dụng tấm nền OLED từ BOE cho dòng Galaxy S nhưng kế hoạch này đã không được thực hiện. Việc mở rộng danh sách nhà cung cấp chip DDI lần này cho thấy một bước đi mang tính chiến lược hơn, giúp hãng linh hoạt hơn trong việc kiểm soát chi phí sản xuất trước những biến động khó lường của thị trường bán dẫn toàn cầu.