Đánh giá chi tiết Xiaomi 18 Fold: Thiết kế gập mới, chip Xring O3 và camera Leica 200MP

Xiaomi vừa chính thức giới thiệu mẫu smartphone gập thế hệ mới mang tên Xiaomi 18 Fold. Mẫu điện thoại cao cấp này thu hút sự chú ý nhờ hàng loạt công nghệ mang tính đột phá, nổi bật là vi xử lý do hãng tự nghiên cứu phát triển Xring O3 cùng chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thương mại đầu tiên trên thị trường thiết bị di động toàn cầu.

Định dạng gập tầm trung và cải tiến độ bền cấu trúc

Về mặt thiết kế, Xiaomi 18 Fold thiết lập một phân khúc kích thước riêng biệt khi được định vị ở khoảng giữa dòng màn hình gập vỏ sò (Flip) nhỏ gọn và dòng màn hình gập dạng sách (Fold) cỡ lớn. Hãng gọi kiểu dáng này là định dạng "gập tầm trung", nhằm tối ưu hóa sự cân bằng giữa diện tích hiển thị và khả năng thao tác cầm nắm.

Thiết bị được trang bị màn hình ngoài có kích thước 5.38 inch và màn hình chính bên trong 7.58 inch. Cả hai màn hình đều được tinh chỉnh tỷ lệ hiển thị theo tiêu chuẩn khổ giấy, giúp nội dung hiển thị tự nhiên và giảm thiểu hiện tượng mỏi tay khi sử dụng lâu. Ở trạng thái mở hoàn toàn, máy đạt độ mỏng 5.02mm cùng trọng lượng 219 gram, mang lại độ mỏng nhẹ vượt trội so với các thiết bị cùng nhóm.

Độ bền của thiết bị được củng cố bằng cơ chế bản lề Dragon Bone thế hệ mới kết hợp cùng mặt kính cường lực Dragon Crystal Glass 3.0. Cấu trúc gia cố này cung cấp khả năng chống chịu va đập tốt hơn, cho phép máy duy trì sự an toàn khi chịu tác động rơi tự do từ độ cao 1.2 mét.

Hiệu năng đột phá từ vi xử lý tự phát triển Xring O3 và RAM LPDDR6

Trọng tâm kỹ thuật đáng chú ý nhất trên Xiaomi 18 Fold nằm ở con chip xử lý tích hợp trí tuệ nhân tạo Xring O3 do Xiaomi tự nghiên cứu và sản xuất. Theo dữ liệu công bố từ nhà sản xuất, con chip này đã vượt qua cột mốc 5 triệu điểm trên công cụ đo hiệu năng AnTuTu.

So với thế hệ tiền nhiệm, hiệu năng xử lý đa nhân của CPU trên chip Xring O3 ghi nhận mức tăng trưởng 60%, trong khi hiệu suất xử lý đồ họa của GPU tăng thêm 85%. Đáng chú ý, mức tiêu thụ điện năng tổng thể vẫn được kiểm soát ở mức thấp. Bên cạnh vi xử lý mới, Xiaomi 18 Fold cũng là smartphone đầu tiên tích hợp chuẩn RAM LPDDR6 do Changxin Memory sản xuất hàng loạt, mang lại băng thông bộ nhớ vượt trội cho các tác vụ đa nhiệm, dựng hình và xử lý mô hình AI trực tiếp trên máy.

Hệ thống camera Leica 200MP và công nghệ pin silicon Jinshajiang

Hệ thống nhiếp ảnh của Xiaomi 18 Fold tiếp tục được đồng chế tác cùng thương hiệu quang học Leica. Máy sở hữu cụm 3 camera sau, trong đó cảm biến chính có độ phân giải lên đến 200 megapixel, kết hợp cùng ống kính tele tiềm vọng 50 megapixel hỗ trợ zoom quang học 3.5x sắc nét.

Để cung cấp năng lượng cho toàn bộ cấu hình, máy sử dụng công nghệ pin silicon Jinshajiang với tổng dung lượng đạt 6.000mAh. Thiết bị tích hợp công nghệ sạc nhanh có dây công suất 67W, giúp rút ngắn thời gian nạp lại năng lượng cho viên pin dung lượng lớn.

Bảng thông số kỹ thuật chi tiết Xiaomi 18 Fold

Tùy chọn phiên bản và giá bán công bố

Xiaomi 18 Fold cung cấp 3 phiên bản màu sắc tiêu chuẩn gồm Đỏ Nishino, Vàng trắng ấm và Đen. Phiên bản cấu hình tiêu chuẩn gồm 12GB RAM và 256GB bộ nhớ trong được niêm yết với mức giá khởi điểm từ 10.999 nhân dân tệ (khoảng 42.77 triệu đồng).

Ngoài các phiên bản thương mại phổ thông, Xiaomi còn giới thiệu phiên bản giới hạn Ceramic Edition chế tác từ gốm silicon nitride siêu nhẹ. Phiên bản này được trang bị cấu hình tối đa gồm 16GB RAM và 1TB bộ nhớ trong, phát hành với số lượng giới hạn 1.500 chiếc cùng mức giá niêm yết 15.999 nhân dân tệ (khoảng 62.22 triệu đồng).

PHỐ HỘI