Việt Nam mời 100 nhà khoa học giúp phát triển công nghiệp 4.0

.

Trong một tuần, các tri thức người Việt ở nước ngoài sẽ gặp và nhận "đơn đặt hàng" về phát triển công nghệ, đổi mới sáng tạo. 

Tại họp báo ngày 9-8, Bộ trưởng Kế hoạch và Đầu tư Nguyễn Chí Dũng cho biết, Ban tổ chức chương trình kết nối mạng lưới đổi mới sáng tạo Việt Nam năm 2018 sẽ mời 100 tri thức, nhà khoa học trẻ tài năng người Việt ở nước ngoài về Việt Nam, giúp thúc đẩy phát triển khoa học công nghệ 4.0.

Hiện có 4,5 triệu người Việt ở nước ngoài, trong đó giới khoa học công nghệ có khoảng 400.000. "Chúng ta chưa sử dụng hết nguồn lực này thì rất lãng phí", ông Dũng nói.

Lãnh đạo Bộ Kế hoạch nói thêm, 100 tri thức được đào tạo bài bản, có những công trình và đóng góp được thế giới ghi nhận trong các lĩnh vực như công nghệ thông tin, công nghệ sinh học, công nghệ nền tảng, các ngành công nghiệp chế tạo ứng dụng tự động hóa, robotics...

Ông Nguyễn Chí Dũng, Bộ trưởng Kế hoạch và Đầu tư phát biểu tại cuộc họp báo ngày 9/8. Ảnh: Anh Minh
Ông Nguyễn Chí Dũng, Bộ trưởng Kế hoạch và Đầu tư phát biểu tại cuộc họp báo ngày 9-8. Ảnh: Anh Minh

Chương trình kết nối mạng lưới đổi mới sáng tạo kéo dài một tuần (18 đến 24-8), 100 nhà khoa học trẻ sẽ gặp gỡ, tọa đàm với 4 bộ, ngành (Bộ Công Thương, Nông nghiệp và Phát triển nông thôn, Khoa học và Công nghệ, Ngân hàng Nhà nước) và 3 địa phương (Hà Nội, TP HCM, Quảng Ninh), tìm hiểu nhu cầu phát triển thương mại điện tử, trí tuệ nhân tạo, công nghệ cao trong nông nghiệp, đô thị thông minh...

"Các nhà khoa học trẻ muốn nhận được đặt hàng từ trong nước. Họ muốn lắng nghe, tìm hiểm xem trong nước cần gì, để từ đó nghiên cứu và may đo theo yêu cầu phát triển của Việt Nam”, Bộ trưởng Dũng nói.

Hiện danh sách 100 nhà trí thức và đơn đặt hàng từ 4 bộ, ngành và 3 địa phương vẫn chưa được Bộ Kế hoạch tiết lộ. Cơ quan này kỳ vọng sau cuộc gặp gỡ tới đây sẽ mở rộng mô hình, kết nối cộng đồng tri thức người Việt trong giới khoa học trên thế giới về đóng góp, thúc đẩy đổi mới sáng tạo trong nước. 

Theo VnExpress

;
.
.
.
.
.
.