Gửi bình luận
Samsung tạm thời loại bỏ lớp cảm ứng bộ số hóa trên Galaxy Z Fold8 để tối ưu độ mỏng nhẹ, đồng thời nghiên cứu công nghệ mới nhằm sớm đưa bút S Pen trở lại.
Tốc độ thu gọn kích thước và tối ưu trọng lượng trên các dòng điện thoại màn hình gập đang tạo ra những rào cản kỹ thuật khắt khe. Để đạt được thân máy mỏng nhẹ vượt bậc trên các thế hệ mới như Galaxy Z Fold7, Galaxy Z Fold8 và Galaxy Z Fold8 Ultra, Samsung đã phải đưa ra quyết định cắt giảm tính năng tương thích với bút S Pen. Dù vậy, đại diện hãng khẳng định đây không phải là lời chia tay vĩnh viễn với chiếc bút thông minh này.
Để màn hình cảm ứng có thể nhận diện và phản hồi các thao tác từ bút S Pen với độ chính xác cao, nhà sản xuất bắt buộc phải tích hợp một lớp bộ số hóa (digitizer) bên dưới tấm nền hiển thị. Mặc dù từng xuất hiện thành công từ thế hệ Galaxy Z Fold3 giúp mở rộng tối đa khả năng làm việc trên màn hình lớn, linh kiện này lại đóng vai trò không nhỏ trong việc làm tăng độ dày và trọng lượng chung của thiết bị.
Trên thế hệ Galaxy Z Fold8, Samsung ưu tiên trải nghiệm cầm nắm và tính di động lên hàng đầu khi rút gọn trọng lượng xuống còn 201 gram cùng thiết kế mỏng ấn tượng. Việc loại bỏ lớp digitizer truyền thống là giải pháp kỹ thuật cần thiết để đạt được sự cân bằng về mặt thiết kế cơ khí, cho phép hãng tối ưu khung viền nhôm Advanced Armor Aluminum và trang bị dung lượng pin lớn hơn.
Trước thềm sự kiện Galaxy Unpacked tổ chức vào ngày 22 tháng 7 năm 2026, ông HS Moon, Phó Chủ tịch Nghiên cứu và Phát triển Phần cứng Di động của Samsung, đã có những chia sẻ trực tiếp về định hướng phát triển dòng điện thoại gập. Khi được hỏi về khả năng hỗ trợ bút stylus cho các thiết bị Galaxy Z Fold tiếp theo, ông cho biết công ty vẫn đang liên tục khám phá và xem xét các giải pháp công nghệ tiên tiến nhằm tích hợp bộ số hóa và bút S Pen vào một cấu trúc mỏng hơn nữa.
Phát biểu này xác nhận rằng việc loại bỏ S Pen chỉ là giải pháp tạm thời nhằm giải quyết bài toán độ mỏng hiện tại. Samsung không đóng lại cơ hội tái xuất của tính năng này nếu công nghệ bộ số hóa mỏng hơn được hoàn thiện thành công trong phòng thí nghiệm.
Lịch sử nâng cấp phần cứng của Samsung cho thấy khả năng thu gọn linh kiện phần cứng diễn ra với tốc độ rất nhanh. Chỉ trong vài thế hệ, thiết kế bản lề và tấm nền gập đã giảm đáng kể độ nếp gấp, trong khi viên pin được thu gọn thể tích nhờ công nghệ đóng gói mới. Bên cạnh đó, các thuật toán tối ưu cùng chipset tiên tiến như Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy cũng góp phần giải phóng không gian linh kiện bên trong máy.
Nếu công nghệ digitizer thế hệ mới đạt được độ mỏng tối thiểu theo tiêu chuẩn của hãng, tính năng hỗ trợ S Pen hoàn toàn có thể xuất hiện trở lại trên các mẫu smartphone gập tương lai như Galaxy Z Fold9. Điều này sẽ đáp ứng trọn vẹn nhu cầu của nhóm người dùng chuyên nghiệp cần một thiết bị vừa sở hữu thiết kế mỏng nhẹ, vừa đảm bảo khả năng ghi chú và sáng tạo nội dung đỉnh cao.