Exynos 2800 được kỳ vọng sẽ mang bộ nhớ HBM và kiến trúc GPU tự thiết kế lên di động, hứa hẹn tạo đột phá về khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo trực tiếp trên thiết bị.
Samsung đang chuẩn bị cho một trong những bước tiến công nghệ lớn nhất trong lịch sử dòng chip Exynos. Theo các thông tin rò rỉ, vi xử lý thế hệ mới mang tên Exynos 2800 sẽ được trang bị bộ nhớ băng thông cao (HBM), một công nghệ vốn chỉ xuất hiện trên các máy chủ và hệ thống máy tính hiệu năng cao.
Điểm nhấn đáng chú ý nhất của Exynos 2800 là việc ứng dụng công nghệ đóng gói Vertical Cu-post Stack (xếp chồng trụ đồng thẳng đứng). Đây là giải pháp kỹ thuật giúp tối ưu hóa không gian, giảm độ dày và giải quyết bài toán tản nhiệt khi đưa bộ nhớ HBM vào các thiết bị cầm tay nhỏ gọn.

Việc tích hợp HBM trực tiếp vào SoC (System on Chip) di động giúp tăng tốc độ truyền tải dữ liệu giữa bộ nhớ và bộ xử lý. Điều này đặc biệt quan trọng đối với các tác vụ trí tuệ nhân tạo (AI) on-device, cho phép xử lý các mô hình ngôn ngữ lớn và các tác vụ đồ họa phức tạp ngay trên điện thoại mà không cần phụ thuộc nhiều vào điện toán đám mây.
Ngoài nâng cấp về bộ nhớ, các báo cáo từ Hàn Quốc cho biết Samsung có thể sẽ sử dụng kiến trúc GPU do chính hãng phát triển cho Exynos 2800 thay vì phụ thuộc vào các thiết kế tiêu chuẩn. Thậm chí, một số nguồn tin còn cho rằng các lõi CPU tùy chỉnh riêng cũng đang được xem xét để tích hợp vào chipset này.

Chiến lược này cho thấy nỗ lực của Samsung trong việc giảm sự phụ thuộc vào các đối tác cung cấp nhân IP như ARM hay AMD, đồng thời tạo ra sự tối ưu hóa sâu nhất giữa phần cứng và phần mềm cho các thiết bị Galaxy cao cấp.
Samsung đang dần tái khẳng định vị thế của dòng chip tự quản khi đưa Exynos trở lại các dòng sản phẩm cao cấp. Sau Exynos 2600 dự kiến xuất hiện trên Galaxy S26 và Exynos 2700 trên Galaxy S27, Exynos 2800 sẽ là quân bài chiến lược giúp hãng cạnh tranh trực tiếp với các dòng SoC hàng đầu từ Qualcomm và Apple.

Mặc dù tất cả các thông số kỹ thuật hiện vẫn đang ở giai đoạn nghiên cứu và rò rỉ, nhưng những bước đi này cho thấy Samsung đang tập trung tối đa nguồn lực vào mảng bán dẫn. Nếu giải quyết được các thách thức về hiệu năng tản nhiệt và tiêu thụ điện năng, Exynos 2800 có thể trở thành màn trở lại mạnh mẽ nhất của dòng chip này sau nhiều năm hoạt động trầm lắng.
| Thông số dự kiến | Chi tiết công nghệ |
|---|---|
| Loại bộ nhớ | HBM (High Bandwidth Memory) |
| Công nghệ đóng gói | Vertical Cu-post Stack |
| Đồ họa (GPU) | Kiến trúc tự phát triển bởi Samsung |
| Khả năng xử lý | Tối ưu hóa AI on-device hiệu suất cao |