TSMC

Tin tức cập nhật liên quan đến TSMC
Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm cạnh tranh tiến trình 1.4nm với TSMC

Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm cạnh tranh tiến trình 1.4nm với TSMC

Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
Công nghệ
Xem thêm

Cơ quan chủ quản: Thành ủy Đà Nẵng.
Giám đốc: ĐOÀN XUÂN HIẾU
Địa chỉ: 525 Trần Hưng Đạo, phường An Hải, TP. Đà Nẵng;
Cơ sở 2, số 58 Hùng Vương, phường Bàn Thạch, TP. Đà Nẵng.
Chỉ được phát hành lại thông tin từ website này khi có sự đồng ý bằng văn bản của Báo và phát thanh, truyền hình Đà Nẵng.

Giấy phép Xuất bản số: 77/GP-BTTTT do Bộ Thông tin và Truyền thông cấp ngày 28/3/2024.

Email tòa soạn:
[email protected]

Website: http://baodanang.vn

Báo giá quảng cáo

POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO