Tuần lễ Kinh tế - Tài chính - Công nghệ Đà Nẵng 2026: Đà Nẵng định vị thương hiệu trung tâm vi mạch bán dẫn miền Trung

Chìa khóa thu hút nguồn vốn FDI

Phát biểu khai mạc, Phó Chủ tịch UBND thành phố Hồ Quang Bửu nhấn mạnh, ngành công nghiệp vi mạch bán dẫn và công nghệ cao hiện nay không chỉ là cốt lõi của cuộc Cách mạng công nghiệp lần thứ tư, mà còn là bệ phóng thúc đẩy năng lực cạnh tranh quốc gia và của từng địa phương.

Nhận thức sâu sắc tầm quan trọng mang tính chiến lược đó, thành phố Đà Nẵng luôn chủ động, tiên phong trong mọi hoạt động liên quan phát triển ngành công nghiệp này.

Thực hiện Nghị quyết số 57-NQ/TW của Bộ Chính trị, Đà Nẵng xác định phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số là đột phá quan trọng hàng đầu, là động lực chính trong phát triển kinh tế - xã hội thành phố.

Cùng với đó, việc Quốc hội ban hành Nghị quyết số 136/2024/NQ-QH15 và Nghị quyết số 259/2025/QH15 sửa đổi, bổ sung về thí điểm một số cơ chế, chính sách đặc thù phát triển thành phố Đà Nẵng; Thủ tướng Chính phủ ban hành Danh mục công nghệ chiến lược và Danh mục sản phẩm công nghệ chiến lược tại Quyết định số 21/2026/QĐ-TTg; Danh mục công nghệ cao được ưu tiên đầu tư phát triển và Danh mục sản phẩm công nghệ cao được khuyến khích phát triển tại Quyết định số 23/2026/QĐ-TTg.

Đây là những căn cứ pháp lý quan trọng, mở ra cơ hội mới cho thành phố Đà Nẵng thu hút các nguồn lực đầu tư mạnh mẽ, đặc biệt là nguồn vốn đầu tư trực tiếp nước ngoài (FDI) vào các ngành công nghiệp tương lai.

Lãnh đạo thành phố cho rằng, hội thảo lần này đặt mục tiêu rõ ràng, cụ thể. Thành phố muốn chứng minh cho các nhà đầu tư, đối tác chiến lược toàn cầu thấy được một Đà Nẵng có hạ tầng sẵn sàng, chính sách thông thoáng và vị trí địa lý đắc địa tại khu công nghệ cao cũng như các khu công nghệ số của thành phố.

Cùng với đó, hội thảo nhằm phổ biến công khai các chính sách ưu đãi đặc thù. Đó là, thành phố đã xây dựng các khung chính sách hỗ trợ tốt nhất dành riêng cho các nhà đầu tư chiến lược, chuyên gia, nhà khoa học và các doanh nghiệp hoạt động trong chuỗi cung ứng vi mạch bán dẫn và điện tử công nghệ cao.

Đồng thời thúc đẩy liên kết nguồn nhân lực thực chất. Theo đó, tạo cầu nối vững chắc giữa cơ quan quản lý nhà nước, các tập đoàn sử dụng nhân lực, các đại học, cao đẳng trên địa bàn Đà Nẵng cũng như miền Trung - Tây Nguyên để nâng cao chất lượng đào tạo, đáp ứng đúng chuẩn công nghiệp.

Hội thảo cũng định vị thương hiệu về hệ sinh thái bán dẫn gắn liền với đổi mới sáng tạo toàn cầu. Thành phố xác định cụ thể các giải pháp xây dựng thương hiệu Đà Nẵng - trung tâm vi mạch bán dẫn gắn với công nghệ cao khu vực miền Trung Việt Nam.

Đóng gói tiên tiến là cơ hội chiến lược

Tại hội thảo, các chuyên gia hàng đầu trong nước và quốc tế trình bày nhiều tham luận về đóng gói tiên tiến, Chiplet, AI, IoT, thiết bị đeo thông minh, drone và xây dựng hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam.

Nội dung tập trung chia sẻ xu hướng công nghệ, kinh nghiệm quốc tế, giải pháp phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao, thúc đẩy hợp tác công - tư và nâng cao năng lực tham gia chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Chia sẻ chủ đề đổi mới Chiplet và đóng gói tiên tiến: Cơ hội và thách thức, bà Nguyễn Thị Bích Yến, Viện sĩ Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (Hoa Kỳ), Chủ tịch VSAP Lab cho rằng, bán dẫn hiện là nền tảng của các lĩnh vực tăng trưởng mạnh như trí tuệ nhân tạo (AI), trung tâm dữ liệu, xe điện, Internet vạn vật (IoT), siêu máy tính và quốc phòng.

Dự báo đến năm 2030, doanh thu ngành bán dẫn toàn cầu có thể đạt 1.500 - 1.600 tỷ USD, thậm chí lên tới 2.000 tỷ USD nhờ sự bùng nổ của AI và điện toán hiệu năng cao.

Bà Yến cho rằng, xu hướng của ngành cũng đang chuyển từ chip nguyên khối (SoC) sang kiến trúc chiplet, giúp tối ưu từng chức năng, tái sử dụng các khối IP, giảm chi phí thiết kế và tăng tính linh hoạt.

Để tận dụng cơ hội này, Việt Nam cần sớm hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn, phát triển nguồn nhân lực, xây dựng các trung tâm R&D về chiplet và đóng gói tiên tiến, đồng thời tăng cường hợp tác quốc tế.

Chuyên gia này đề xuất lộ trình gồm 3 giai đoạn: nâng cao năng lực đóng gói và kiểm thử hiện có; phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến và R&D; hướng tới mục tiêu đưa Việt Nam trở thành trung tâm đóng gói tiên tiến quan trọng của Đông Nam Á.

Chia sẻ chủ đề “Kiến trúc của đổi mới: Vì sao đóng gói tiên tiến quan trọng vào lúc này?”, ông Babak Sabi, Cố vấn Kỹ thuật, nguyên Phó Chủ tịch Amazon và Phó Chủ tịch Cấp cao Intel đánh giá Việt Nam là quốc gia có lợi thế về nguồn nhân lực, nền tảng công nghệ và cơ hội thu hút các công nghệ sản xuất tiên tiến.

Vì vậy, nếu tập trung phát triển lĩnh vực đóng gói bán dẫn và hệ sinh thái AI, Việt Nam hoàn toàn có thể tận dụng làn sóng tăng trưởng mạnh mẽ của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.