Gửi bình luận
Vi xử lý tự phát triển Xiaomi XRING O3 sở hữu xung nhịp vượt 4GHz, hứa hẹn tối ưu 68% năng lượng và tăng 25% hiệu năng đồ họa trên flagship mới.
Chủ tịch Lu Weibing vừa chính thức xác nhận Xiaomi chuẩn bị trình làng dòng vi xử lý tự thiết kế thế hệ mới mang tên XRING O3. Với những cải tiến vượt bậc về sức mạnh lẫn hiệu suất tiêu thụ điện, chipset di động mới dự kiến sẽ xuất hiện đầu tiên trên mẫu điện thoại màn hình gập Xiaomi MIX Fold 5.
Bước đi mới này được xây dựng dựa trên thành công vang dội của thế hệ chip tự phát triển đầu tiên. Năm ngoái, Xiaomi đã đưa chip XRING O1 sản xuất trên tiến trình 3nm ra thị trường, chính thức gia nhập nhóm các tập đoàn công nghệ có khả năng tự chủ phần cứng di động.
Theo CEO Lei Jun, chipset XRING O1 đã cán mốc hơn 1,000,000 đơn vị xuất xưởng trên ba dòng thiết bị khác nhau. Kết quả này chứng minh năng lực thiết kế bán dẫn của hãng đã hoàn toàn đủ chín để hướng tới các dự án phức tạp hơn.
Các nguồn tin rò rỉ cho thấy XRING O3 sở hữu cấu trúc CPU ba cụm hoàn toàn mới, tích hợp các nhân Prime, Titanium và Little. Đáng chú ý nhất, nhân Prime của bộ vi xử lý này được tối ưu để cán mốc xung nhịp trên 4GHz – mức thông số rất ấn tượng đối với chipset di động.
Bên cạnh sức mạnh xử lý thuần túy, vi xử lý mới còn được tối ưu hóa sâu giúp nâng cao hiệu suất năng lượng lên tới 68%. Đồng thời, năng lực xử lý đồ họa của GPU cũng dự kiến tăng khoảng 25% so với thế hệ tiền nhiệm.
Để tự chủ mảng phần cứng cốt lõi, Xiaomi đã triển khai kế hoạch nghiên cứu và phát triển (R&D) bán dẫn dài hạn từ năm 2021 với tổng ngân sách cam kết 50 tỷ nhân dân tệ (khoảng 175,000 tỷ đồng) trong 10 năm. Tính đến tháng 4 năm 2025, nguồn vốn thực tế giải ngân đã vượt mức 13.5 tỷ nhân dân tệ (khoảng 47,250 tỷ đồng).
Tầm nhìn dài hạn của thương hiệu không dừng lại ở điện thoại thông minh mà còn mở rộng sang các dòng xe điện thông minh, nhằm hoàn thiện hệ sinh thái đồng nhất và giảm thiểu sự phụ thuộc vào các nhà cung ứng linh kiện bên thứ ba.
