Sự kiện khởi nghiệp HATCH! FAIR lần đầu có mặt tại Đà Nẵng

.

ĐNO - Ngày 7-10, tại Đà Nẵng diễn ra triển lãm và hội nghị khởi nghiệp “HATCH! FAIR the Fifth” do đơn vị phát triển hệ sinh thái khởi nghiệp HATCH! VENTURES phối hợp với Đại sứ quán Úc tại Việt Nam tổ chức, thu hút sự tham dự của gần 300 bạn trẻ đam mê khởi nghiệp.

Các khách mời chia sẻ về hướng tiếp cận và các hoạt động cần thiết để phát triển hệ sinh thái khởi nghiệp Đà Nẵng
Các khách mời chia sẻ về hướng tiếp cận và các hoạt động cần thiết để phát triển hệ sinh thái khởi nghiệp Đà Nẵng. Ảnh: KHANG NINH

Phát biểu khai mạc hội nghị, Phó Đại sứ Úc tại Việt Nam Layton Pike cho biết: “Cùng với Hà Nội và TP. Hồ Chí Minh, Đà Nẵng đang có nhiều yếu tố thuận lợi để phát triển hệ sinh thái khởi nghiệp. Nhiều loại hình doanh nghiệp mới có thể ra đời bằng cách tận dụng công nghệ hiệu quả. Trong những năm qua, Úc và Việt Nam đã có mối quan hệ hợp tác hữu nghị trên nền tảng tương trợ lẫn nhau nhằm thúc đẩy hai nước trở thành những quốc gia đổi mới sáng tạo hàng đầu”.

“HATCH! FAIR the Fifth” diễn ra trong một ngày với chủ đề chính “See the Unseen” (tên tiếng Việt: “Những câu chuyện chưa kể”). Tại hội nghị, nhiều diễn giả là các doanh nhân có nhiều năm kinh nghiệm phát triển và hỗ trợ doanh nghiệp tại Việt Nam và khu vực chia sẻ câu chuyện lập nghiệp của chính họ.

Ngoài ra, các diễn giả cũng đề cập đến chủ đề phụ nữ khởi nghiệp và vai trò lãnh đạo của nữ giới trong doanh nghiệp. Hội nghị cũng bao gồm tọa đàm chia sẻ về hướng tiếp cận và các hoạt động cần thiết để xây dựng và thúc đẩy sự phát triển của hệ sinh thái khởi nghiệp Đà Nẵng.

Bắt đầu được tổ chức từ năm 2013 tại Hà Nội, đây là lần đầu tiên HATCH! FAIR có mặt tại Đà Nẵng. Ông Phạm Quốc Đạt, Sáng lập viên kiêm Giám đốc điều hành HATCH! VENTURES cho biết: “Với sự kiện này, chúng tôi mong muốn được lắng nghe những câu chuyện chưa kể mới từ trung tâm khởi nghiệp của miền Trung Việt Nam, đồng thời thúc đẩy các cơ hội hợp tác để tăng cường hỗ trợ các doanh nghiệp khởi nghiệp tiềm năng nhất.”

KHANG NINH
 

;
.
.
.
.
.