Việt Nam có đội thi WiDS Datathon lọt Top 2% thế giới

.

Đội thi UET gồm 4 thành viên đến từ trường Đại học Công nghệ (Đại học Quốc gia Hà Nội) vừa xuất sắc xếp hạng 13, lọt Top 2% thế giới cuộc thi WiDS Datathon 2023. Cuộc thi nằm trong chuỗi hoạt động thúc đẩy các nghiên cứu ứng dụng về khoa học dữ liệu toàn cầu.

Phó Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel, Thiếu tướng Nguyễn Đình Chiến (thứ 4 từ trái sang) chúc mừng Đội thi UET - Ảnh: VGP/Thúy Hà
Phó Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel, Thiếu tướng Nguyễn Đình Chiến (thứ 4 từ trái sang) chúc mừng Đội thi UET - Ảnh: VGP/Thúy Hà

WiDS Datathon 2023 diễn ra trên Kaggle vào tháng 1-2023 với chủ đề "Thích ứng với biến đổi khí hậu bằng cách cải thiện dự báo thời tiết cực đoan".

Cuộc thi đã thu hút hơn 600 đội tham gia, trong đó Việt Nam chiếm khoảng 10% số lượng đội thi (hơn 60 đội). Với kết quả của cuộc thi vừa được công bố, UET-đội thi đến từ trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội gồm 4 thành viên: Trần Thuỳ Dương (sinh năm 2003), Trần Văn Đức (2002), Nguyễn Thái Bình (2000), Trần Thuỳ Dung (2003), đã xuất sắc trở thành đội thi xếp hạng 13, lọt Top 2% thế giới.

Thử thách của WiDS Datathon năm nay là xây dựng Model để cải thiện dự báo thời tiết trong phạm vi dài hạn nhằm giúp mọi người chuẩn bị và thích nghi với các sự kiện thời tiết khắc nghiệt do biến đổi khí hậu gây ra.

Theo Thiếu tướng Nguyễn Đình Chiến, Phó Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel, chương trình WiDS đã tạo ra những hiệu ứng tốt để lan toả trên toàn thế giới, đặc biệt đã truyền cảm hứng đến các em học sinh, sinh viên tham gia ngành khoa học dữ liệu.

Khoa học dữ liệu là một ngành kỹ thuật khó, kết hợp đa ngành như toán học, xác suất thống kê, tuy nhiên ngành này lại được ứng dụng, vận dụng trong mọi mặt của hoạt động đời sống.

Lãnh đạo Tập đoàn Viettel mong muốn, chương trình WiDS sẽ đẩy mạnh, lan toả, tăng độ tự tin tới các bạn trẻ, trong đó có các bạn nữ trẻ, thậm chí có thể lan tỏa tới các em học sinh cấp 2, từ đó tạo ra môi trường phát triển bền vững hơn, một điều rất cần thiết.

Theo Baochinhphu.vn

;
;
.
.
.
.
.