Nút thắt công nghệ WMCM khiến iPhone 18 Pro Max đối mặt nguy cơ khan hiếm hàng diện rộng

Dù chưa chính thức ra mắt, dòng flagship thế hệ mới của Apple bao gồm iPhone 18 Pro Max, iPhone 18 Pro và phiên bản màn hình gập iPhone Ultra đang đối mặt với nguy cơ thiếu hụt nguồn cung nghiêm trọng. Tình trạng này có thể khiến người dùng chịu thời gian chờ giao hàng kéo dài ngay trong giai đoạn đặt trước.

Nút thắt chuỗi cung ứng từ cơn sốt bộ nhớ AI

Theo phân tích từ chuyên gia ngành bán dẫn Tim Culpan, rào cản lớn nhất đối với Apple không xuất phát từ năng lực sản xuất vi xử lý mà nằm ở tình trạng khan hiếm bộ nhớ DRAM. Sự bùng nổ của các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo (AI) trên quy mô toàn cầu đã buộc các nhà sản xuất chip nhớ tái cơ cấu năng lực vận hành, ưu tiên cung ứng cho phân khúc máy chủ để tối ưu hóa lợi nhuận.

Hệ quả là lượng DRAM dành cho thiết bị di động bị cắt giảm mạnh. Tình trạng thiếu hụt này từng làm gián đoạn tiến độ giao hàng của các dòng máy tính như Mac Studio, Mac mini hay MacBook Air, và hiện đang đe dọa trực tiếp tới dây chuyền sản xuất iPhone 18 Pro Max.

Đột phá tiến trình 2nm và kiến trúc đóng gói WMCM

Về mặt kỹ thuật, iPhone 18 Pro Max và iPhone Ultra dự kiến được trang bị vi xử lý A20 Pro sản xuất trên tiến trình 2nm tiên tiến của TSMC. Chip mới hứa hẹn cải thiện hiệu năng lên tới 15% hoặc giảm tiêu thụ năng lượng 30% so với tiến trình 3nm tiền nhiệm.

Đáng chú ý, Apple đã thay đổi phương thức đóng gói linh kiện. Thay vì dùng công nghệ InFO-PoP truyền thống, hãng chuyển sang Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) – một biến thể nâng cấp từ công nghệ CoWoS 2.5D của TSMC.

Kiến trúc WMCM cho phép tích hợp CPU, GPU, Neural Engine và DRAM trực tiếp ở cấp độ wafer silicon. Giải pháp này đem lại nhiều ưu điểm vượt trội:

• Giảm thiểu tối đa độ trễ giao tiếp giữa các thành phần.
• Tăng băng thông bộ nhớ nhờ nâng cấp lên LPDDR6 96-bit.
• Cải thiện khả năng tản nhiệt và tối ưu hóa các tác vụ xử lý AI nặng thuộc hệ thống Apple Intelligence.

Rủi ro từ dây chuyền sản xuất tích hợp

Mặc dù mang lại hiệu năng cao, công nghệ đóng gói WMCM lại tạo ra rủi ro lớn cho chuỗi cung ứng. Do DRAM phải được gắn kết trực tiếp với tấm nền vi xử lý ngay từ công đoạn sản xuất ban đầu trên wafer, Apple không thể lưu kho vi xử lý riêng lẻ để lắp bộ nhớ sau.

Khi nguồn cung DRAM bị đứt gãy, TSMC rơi vào tình trạng tồn đọng lượng vi xử lý chưa hoàn thiện ước tính trị giá khoảng 1 tỷ USD. Tình trạng tắc nghẽn ở khâu bán dẫn làm đình trệ toàn bộ chuỗi lắp ráp bo mạch chủ (MLB) cũng như công đoạn hoàn thiện thiết bị tại các nhà máy của Foxconn và BYD.

Tác động tới giá thành và thị trường

Bên cạnh nguy cơ khan hiếm, chi phí sản xuất tăng cao từ tiến trình 2nm và chip nhớ dự kiến sẽ đẩy giá bán sản phẩm lên đáng kể. Các nhà phân tích dự báo iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Pro có thể tăng giá tới 300 USD so với thế hệ trước, trong khi bản iPhone Ultra màn hình gập có thể đạt mức giá 2.500 USD.

Để giảm áp lực tài chính cho người tiêu dùng, Apple dự kiến đẩy mạnh chương trình thuê bao phần cứng (Apple Upgrade). Ngoài ra, do phiên bản iPhone 18 tiêu chuẩn bị lùi lịch ra mắt sang đầu năm 2027, toàn bộ nhu cầu nâng cấp thiết bị trong đợt mở bán tháng 9 sẽ tập trung vào dòng Pro và Pro Max.

Trong tổng sản lượng dự kiến khoảng 200 triệu chiếc cho toàn bộ vòng đời sản phẩm, phiên bản iPhone Ultra gập chỉ chiếm dưới 10% do độ phức tạp trong chế tạo. Năng lực sản xuất còn lại sẽ tập trung cho dòng Pro và Pro Max, song nguy cơ cháy hàng trong ngày đầu mở bán vẫn được dự báo là khó tránh khỏi.