Đề xuất đầu tư xây dựng cầu vượt qua đường tránh nam hầm Hải Vân

.

ĐNO - Ngày 14-4, Công ty CP Trung Nam (Trungnam Land) cho biết vừa có đề xuất đầu tư xây dựng cầu vượt qua tuyến đường tránh nam hầm Hải Vân từ nguồn vốn của doanh nghiệp, để phát triển và kết nối giao thông đô thị khu vực phía bắc, tây bắc của thành phố.

Công ty CP Trung Nam (Trung Nam Group) đề xuất sử dụng vốn doanh nghiệp đầu tư cầu vượt giao thông qua đường tránh nam Hải Vân. Trong ảnh: Phối cảnh dự án.
Công ty CP Trung Nam (Trung Nam Group) đề xuất sử dụng vốn doanh nghiệp đầu tư cầu vượt giao thông qua đường tránh nam Hải Vân. Trong ảnh: Phối cảnh dự án.

Theo Công ty CP Trung Nam, nhiều khu đô thị mới, khu đô thị chỉnh trang ở khu vực phía bắc huyện Hòa Vang, phía tây quận Liên Chiểu thiếu kết nối hạ tầng giao thông đô thị. Mặc khác, tuyến đường tránh nam hầm Hải Vân và đường cao tốc La Sơn - Túy Loan đã chia cắt đô thị ở khu vực, tạo nhiều điểm giao cắt với hạ tầng giao thông của thành phố gây mất an toàn giao thông.

Do đó, Công ty CP Trung Nam đề xuất sử dụng vốn doanh nghiệp để đầu tư xây dựng công trình cầu vượt qua tuyến đường tránh nam hầm Hải Vân.

Ông Nguyễn Tâm Thịnh, Chủ tịch HĐQT Trung Nam Group cho hay: “Mặc dù doanh nghiêp đang đứng trước nhiều khó khăn, thách thức bởi Covid-19 nhưng với trách nhiệm là chủ đầu tư dự án phát triển đô thị, doanh nghiệp bảo đảm được nguồn vốn lẫn năng lực thi công nên mong sớm được UBND thành phố chấp thuận đề xuất của doanh nghiệp”.

Theo Sở Giao thông vận tải, việc xây dựng cầu vượt qua tuyến đường tránh nam hầm Hải Vân góp phần làm giảm số lượng nút giao cắt cùng mức giữa các tuyến đường địa phương với tuyến đường tránh nam hầm Hải Vân, tăng cường an toàn giao thông, tạo điều kiện thuận lợi cho việc lưu thông của người dân và phát triển kinh tế xã hội tại khu vực.

Đề xuất của Công ty CP Trung Nam hiện đã được các đơn vị Sở Giao thông vận tải, Sở Xây dựng, Viện Quy hoạch xây dựng và UBND quận Liên Chiểu thống nhất và đề nghị UBND thành phố cho phép doanh nghiệp đầu tư xây dựng.

TRIỆU TÙNG

;
;
.
.
.
.
.