Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật khai giảng năm học mới

.

ĐNO - Ngày 14-9, Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật, Đại học Đà Nẵng tổ chức lễ khai giảng năm học 2024-2025. Phó Chủ tịch UBND thành phố Nguyễn Thị Anh Thi đến dự.

Phó Chủ tịch UBND thành phố Nguyễn Thị Anh Thi (phải) tặng hoa chúc mừng nhà trường. Ảnh: NGỌC HÀ
Phó Chủ tịch UBND thành phố Nguyễn Thị Anh Thi (phải) tặng hoa chúc mừng nhà trường. Ảnh: NGỌC HÀ

Phát biểu tại buổi lễ, Phó Chủ tịch UBND thành phố Nguyễn Thị Anh Thi ghi nhận và biểu dương thành tích nhà trường đạt được trong năm học 2023-2024. Năm học mới, Phó Chủ tịch UBND thành phố Nguyễn Thị Anh Thi đề nghị nhà trường tiếp tục cải tiến phương pháp giảng dạy, nâng cao chất lượng đào tạo và mở rộng hợp tác với các doanh nghiệp, viện nghiên cứu trong và ngoài nước.

Trong bối cảnh thành phố đang nỗ lực phát triển trở thành đô thị thông minh, bền vững và hiện đại, chú trọng lĩnh vực vi mạch – bán dẫn, với tiềm lực sẵn có, nhà trường tăng cường hợp tác với doanh nghiệp, đẩy mạnh nghiên cứu và phát triển sản phẩm mới góp phần đưa thành phố trở thành trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D)…

Năm học vừa qua, Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật đạt chuẩn kiểm định cơ sở giáo dục đại học tiêu chuẩn Việt Nam, 2 chương trình đào tạo đạt chuẩn kiểm định; các chương trình đào tạo đại học, sau đại học được rà soát, thiết kế mở mới đáp ứng nhu cầu xã hội và xu hướng thời đại: vi mạch bán dẫn, ô tô điện, chuyển đổi xanh, cao học kỹ thuật xây dựng… Đặc biệt, nhà trường có mùa tuyển sinh thành công đạt 101,5% chỉ tiêu được giao với 1.725 thí sinh trúng tuyển, chất lượng đầu vào cao hơn năm trước với tất cả ngành.

Tại lễ khai giảng, nhà trường vinh danh và trao thưởng cho 2 thủ khoa và 4 á khóa trúng tuyển theo phương thức xét kết quả thi THPT và phương thức xét kết quả học tập THPT (8 triệu đồng đối với thủ khoa và 5 triệu đồng đối với á khoa). Đồng thời, nhà trường tặng giấy khen và tiền thưởng (mỗi suất trị giá 1 triệu đồng) cho 11 sinh viên đạt thành tích xuất sắc trong năm học 2023 – 2024.

NGỌC HÀ

 

;
;
.
.
.
.
.
.